nouvelles de l'entreprise Innovation optique de technologie de l'interconnexion XWDM de centre de traitement des données

Avec le développement rapide du cloud computing, du big data, de l'intelligence artificielle, de l'Internet des objets, du streaming en direct et d'autres technologies,Les projets d'infrastructure axés sur la 5G et les centres de données en nuage deviennent de plus en plus importantsLa construction d'un réseau 5G avec un faible délai, une vitesse élevée et une flexibilité et la croissance rapide de la demande DCI apportée par le DC-centré,Elle est devenue le centre d'intérêt et de recherche de l'ensemble de l'industrie des communications optiques.

  Pour le réseau optique interne des centres de données dans le cloud, les centres de données sont devenus le premier moteur du développement du marché des modules optiques et du progrès technologique.,Les modules optiques 400Gbit/s sont devenus populaires, et les modules optiques 800Gbit/s ont également commencé à apparaître.La tendance de développement à l'avenir est que les modules optiques des équipements de télécommunications tirent parti de la technologie des modules optiques des centres de données et la réutilisent;La communication optique à bord est le prochain point chaud de développement du réseau optique dans les centres de données, qui a attiré une grande attention dans l'ensemble de l'industrie.Par conséquent, dans le quatrième chapitre, 15 axes technologiques innovants de R & D sont étudiés en détail, notamment:50G/100G Baud, IM-DD PAM-4, CDR/DSP, cohérence numérique, Nyqusit WDM/ sous-porteuse Supercanal, Super 100G SerdesConception des spécifications d'interface d'E/S, évolution 100G/400G/800G/1.6T, conception du schéma d'intégration des modules optiques au silicium 400G, technologie de base DCN du réseau du centre de données (couche 2 EVLAN,Tissu de mécanisme de commutation orthogonal à zéro sur le plan arrière, Leaf-Spine)DCN networking), un nouveau boîtier de commutation à haut débit à port 400G hautement intégré, une technologie d'interconnexion de bus de fond entièrement optique,intégration optique de silicium avancée et technologie d'emballage avancée, technologie de commutateur de boîte blanche ouverte/découplée basée sur la technologie d'étanchéité photoélectrique optique au silicium + ASIC CPO.Ce chapitre est le résumé le plus complet des technologies de pointe des modules optiques 400G et des commutateurs Ethernet 52Tbps.